RAK Wireless LoRa WisDuo Breakout Board RAK4260

RAK Wireless WisDuo Breakout Board

RAK4260

Überblick

Das RAK4260 Breakout Board wurde speziell entwickelt, um einen einfachen Zugriff auf die Pins des Moduls zu ermöglichen und so die Entwicklung und das Testen zu vereinfachen. Das verwendete Breakout Board hat einen Xbee-Formfaktor und sein Hauptzweck besteht darin, die Pinbelegung des RAK4260 Stanzmoduls auf 2,54-mm-Stecker zu übertragen. Dies erleichtert dem Entwickler das Debugging seiner Lösung.

Der Kern des Moduls ist das RAK4260, ein Modul, das den ATSAMR34J18B SIP verwendet. Dieser hohe Integrationsgrad ermöglicht eine hervorragende Leistung: 860nA im Sleep-Modus und eine LoRa® Sendeleistung von bis zu 20dBm.

Ein bemerkenswerter Zusatz zu diesem Breakout-Modul ist der ATECC608A Kryptographie-Coprozessor mit sicherer hardwarebasierter Schlüsselspeicherung. Dadurch unterscheidet sich dieses Modul von den RAK4200- und RAK4600-Modulen, indem es eine weitere Sicherheitsebene hinzufügt, um Ihre Plattform zukunftssicher zu machen.

Das Modul ist mit den LoRaWAN® 1.0.2 Protokollen kompatibel. Es unterstützt auch die Lora® Point to Point Kommunikation.

Die LoRa®-Kommunikationsfähigkeiten des Moduls mit geringem Stromverbrauch und großer Reichweite machen es für eine Vielzahl von Anwendungen im IoT-Bereich geeignet, wie z. B. Hausautomatisierung, Sensornetzwerke, Gebäudeautomatisierung, Personal Area Networks-Anwendungen (Gesundheits-/Fitnesssensoren und -monitore usw.).

Eigenschaften

• LoRa®-Modul für Smart City, Smart Agriculture, Smart Industry E/A-Anschlüsse:
• E/A-Anschlüsse: UART/I2C/SPI/ADC
• Frequenzbereich: 863 bis 923 MHz (gesamtes LoRa®-Hochbandspektrum)
• Drahtlose Low-Power-Systeme mit 7,8 kHz bis 500 kHz Bandbreite
• LoRa® Sendeleistung bis zu 20dBm
• Ultra-niedriger Stromverbrauch 860nA im Schlafmodus
• Kern: ARM 32-Bit Cortex M0+ mit MPU
• Bis zu 256KB Flash-Speicher mit ECC
• 32KB RAM
• 6KB Daten-EEPROM mit ECC
• ATECC608A kryptographischer Kern
• Versorgungsspannung: 2,0 ~ 3,6V
• Temperaturbereich: -40°C bis +85°C

Lieferumfang

  1 x Breakout Board
  1 x LoRa® Antenne (mit RP-SMA Buchse)
24 x . Dupont-Leitungen

RAK Wireless WisDuo Breakout Board

RAK4260

Overview

RAK4260 Breakout Board is specifically designed to allow easy excess to the pins on the module in order to simplify development and testing. The breakout board utilized is of an Xbee form factor and its main purpose is to allow the RAK4260 stamp module form factor pinout to be transferred to 2.54mm headers. This makes it more convenient for the developer to debug their solution.

The module itself has the RAK4260 at its core, which is a module that utilizes the ATSAMR34J18B SIP. This high level of integration allows for outstanding performance: 860nA in sleep mode and LoRa® TX Power of up to 20dBm.

A notable addition to this Breakout module is the ATECC608A Cryptographic co-processor with secure hardware-based key storage. This is what makes this module different (compared to the RAK4200 and RAK4600), adding another level of security in order to future proof your platform.

The module complies with LoRaWAN® 1.0.2 protocols. It also supports Lora® Point to Point communication.

The low power, long-range LoRa® communication capabilities of the module make it suitable for a variety of applications in the IoT field such as home automation, sensor networks, building automation, personal area networks applications (health/fitness sensors and monitors, etc.).

Features

• LoRa® module for Smart City, Smart Agriculture, Smart Industry I/O ports:
• I/O ports: UART/I2C/SPI/ADC
• Frequency range: 863 to 923 MHz (entire LoRa® high band spectrum)
• Low-Power Wireless Systems with 7.8kHz to 500KHz Bandwidth
• LoRa® Tx power up to 20dBm
• Ultra-Low Power Consumption 860nA in sleep mode
• Core: ARM 32-bit Cortex M0+ with MPU
• Up to 256KB flash memory with ECC
• 32KB RAM
• 6KB of data EEPROM with ECC
• ATECC608A cryptographic core
• Supply voltage: 2.0 ~ 3.6V
• Temperature range: -40°C to +85°C