RAK Wireless LoRa WisDuo Breakout Board RAK4270-D3 EU868

19,94 € *

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Lieferzeit auf Anfrage

Lassen Sie sich per E-Mail informieren wenn der Artikel wieder verfügbar ist oder sich der Liefertermin ändert:
Bitte melden Sie sich an
  • 198484
          RAK Wireless WisDuo Breakout Board RAK4270-D3... mehr
Produktinformationen "RAK Wireless LoRa WisDuo Breakout Board RAK4270-D3 EU868"

 

 

 

 

 

RAK Wireless WisDuo Breakout Board

RAK4270-D3

 

Überblick

Das RAK4270 Breakout Board ist eine einfache Platine, die speziell entwickelt wurde, um den externen Anschluss der RAK4270 Pins zu erleichtern. Der Hauptzweck ist der Zugriff auf die Pins des Stanzmoduls über zwei (2) Reihen von 2,54 mm-Headern. Es ist bequem für Benutzer, um das RAK4270 Modul zu debuggen.

Das RAK4270 LoRa-Modul enthält eine STM32L071 MCU und einen SX1262 LoRa-Chip, der acht (8) Spreizfaktoren (SF5 ~ SF12) und eine Signalbandbreite unterstützt, die zwischen 7,8 kHz und 500 kHz eingestellt werden kann. Er hat einen extrem niedrigen Stromverbrauch von 1,5uA im Ruhemodus, kann aber im Sendemodus eine maximale Ausgangsleistung von 22 dBm erreichen. Als Empfänger kann es eine Empfindlichkeit von -138 dBm erreichen.

Das Modul entspricht dem LoRaWAN 1.0.2-Protokoll und kann daher für die Implementierung von LoRa-Netzwerken oder Lora-Punkt-zu-Punkt-Kommunikation verwendet werden. Das Modul eignet sich für verschiedene Anwendungen, die eine Datenerfassung mit großer Reichweite und geringem Stromverbrauch erfordern, wie z. B. intelligente Zähler, Lieferketten- und Logistikverfolgung, Sensoren in der Landwirtschaft, intelligente Städte usw.

Dieses Modul soll von einem externen Controller über seine UART-Schnittstelle gesteuert werden, indem eine Reihe von AT-Befehlen gesendet wird. Diese AT-Befehle steuern nicht nur den Zustand des Moduls, sondern legen auch die LoRaWan-Kommunikationsparameter und Nutzlasten fest.


Eigenschaften

  • LoRa®-Modul für Smart City, Smart Agriculture, Smart Industry
  • E/A-Anschlüsse: UART/I2C/GPIO
  • Temperaturbereich: -40°C bis +85°C
  • Versorgungsspannung: 2.0V ~ 3.6V
  • Unterstützte Bänder: EU433, CN470, IN865, EU868, AU915, US915, KR920 und AS923
  • Low-Power-Wireless-Systeme mit 7,8kHz bis 500kHz Bandbreite
  • Ultra-niedriger Stromverbrauch 1,5uA im Schlafmodus
  • Kern: ARM 32-Bit-Cortex - M0+ mit MPU
  • Bis zu 128KB Flash-Speicher mit ECC
  • 20KB RAM
  • 6KB Daten-EEPROM mit ECC

Link zum Datenblatt

RAK4270 Breakout Board | RAKwireless Documentation Center


 

Weiterführende Links zu "RAK Wireless LoRa WisDuo Breakout Board RAK4270-D3 EU868"
Bewertungen lesen, schreiben und diskutieren... mehr
Kundenbewertungen für "RAK Wireless LoRa WisDuo Breakout Board RAK4270-D3 EU868"
Bewertung schreiben
Bewertungen werden nach Überprüfung freigeschaltet.
Bitte geben Sie die Zeichenfolge in das nachfolgende Textfeld ein.

Die mit einem * markierten Felder sind Pflichtfelder.

Zuletzt angesehen